实现的各种封装形式
1 陶瓷封装
1.1 CDIP黑瓷玻璃熔封封装
在IC领域中广泛采用玻璃作为陶瓷封装的气密封接材料以及将硅芯片固定在氧化铝基板上的粘接材料。
1.2 SBDIP多层陶瓷双列直插封装
陶瓷双列直插外壳是一种直插型外壳，常用引线结局2.54mm，其具有热电性能好、可靠性高的特定。
1.3 CDFN陶瓷外壳封装
CDFN陶瓷外壳封装用于小型，高尺寸精度器件，其外形和厚度比塑封（SOIC、TSOP）更小、更薄，比CLCC陶瓷外壳更小，并且与塑封DFN兼容。主要应用于半导体分立器件、模拟电路等气密封装。产品厚度：≤1.20mm
1.4 高强度CSOT型陶瓷外壳封装
高强度CSOT型陶瓷外壳其体积小、重量轻的特点，适合高便携性要求的现代电子产品中器件封装的发展，能带动中小规模集成电路及半导体分立器件用陶瓷外壳向更小、更薄、散热性能更好的芯片级封装发展，满足集成电路向大规模和超大规模方向发展的需要。
陶瓷抗折强度：≥400MPa。替代塑封SOT
1.5 CFP陶瓷扁平外壳封装
陶瓷扁平外壳（CFP）常用引线节距1.27mm、1.0mm，小节路0.80mm、0.635mm、0.50mm，特点是体积小，重量轻。
1.6 CQFP陶瓷四边引线扁平外壳封装
陶瓷四边引线扁平外壳（CQFP）体积小、重量轻、封装密度高、电性能好、适合表面安装，适用于各种大规模集成电路封装。常用的引线节距有1.27mm、1.0mm、0.80mm、0.65mm、0.50mm。
1.7 CLCC陶瓷无引线片式载体封装
陶瓷无引线片式载体（CLCC）常用的引线节距有1.27mm、0.50mm等。CLCC适用于表面安装，其寄生参数小，体积小，重量轻，散热好，便于安装散热器。
1.8 CSOP陶瓷小外形外壳封装
陶瓷小外形外壳（CSOP）是一种小型化的贴装外壳，其翼型引线有利于缓解外壳与PCB之间的应力，提高可靠性。
1.9 SMD表面安装功率器件外壳封装
表面安装功率器件外壳由高导热电极、金属封接环与陶瓷基座焊接而成，具有体积小，重量轻的特点，适合大功率晶体管封装。
