聚焦离子束（FIB）

FIB（聚焦离子束）技术在芯片分析中扮演着至关重要的角色，尤其在芯片失效分析方面展现了其强大的功能。FIB技术通过在纳米尺度上对芯片进行精确加工和分析，成为解决复杂芯片失效问题的关键工具。其高精度、灵活性和及时性使得工程师能够准确地定位失效点，分析失效原因，从而为芯片的改进和优化提供有力依据。

在芯片失效分析中，FIB技术的高精度和灵活性使其能够精确切割和制作芯片的剖面，暴露内部结构，帮助工程师找出潜在的缺陷和失效机制。这种技术不仅在汽车级芯片的分析中表现出色，还在其他复杂芯片的失效分析中广泛应用。

1、FIB实例

FIB位置

切割点具体位置及坐标

FIB后图片