半导体测试是贯穿半导体产业链的核心环节,涉及芯片设计、晶圆制造和封装过程,确保产品良率。在芯片测试过程中,ESD测试指标是反映芯片可靠性的关键指标。
ESD是Electro-Static discharge的缩写,意为静电放电。静电特点为高电压、低电量、小电流和短作用时间。在电子设备中,随着工艺日益先进,微型电子零件和芯片可能会受到巨大的ESD事件的影响。现在即使很微小的静电放电也可能对这些元件造成致命的损坏,导致性能下降,甚至完全失效。因此,为了保证设备的可靠性和稳定性,进行芯片的ESD测试是必不可少的。ESD测试的目的是为了评估芯片对静电放电的抵抗能力,在大家约定好的标准范围内,确保在生产过程中芯片遇到ESD事件时不会受到损坏。

静电放电发生器

测试座

ESD失效开盖分析

ESD失效热成像分析
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